[实用新型]晶圆传送装置有效
| 申请号： | 201921262936.6 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN210052727U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 袁福顺 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种晶圆传送装置，包括：移动臂及接合盘；其中，移动臂设置有抽气通道，该抽气通道可与抽气系统连通设置；接合盘的轴向贯穿有抽气口，该抽气口与抽气通道连通；连接部与移动臂柔性连接，当接合盘与晶圆的边缘接触时，以吸附晶圆。本申请实施例实现了接合盘能够根据晶圆的高低位置自适应取片位置，避免在取放片过程中对晶圆压伤和污染，从而可以有效提高晶圆生产的良品率，进而提高了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 接合盘 抽气通道 移动臂 抽气口 边缘接触 抽气系统 传送装置 高低位置 连通设置 柔性连接 轴向贯穿 良品率 自适应 取放 取片 吸附 压伤 种晶 申请 连通 污染 生产 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：移动臂及接合盘；/n所述移动臂设置有抽气通道，所述抽气通道与抽气系统连通设置；/n所述接合盘的轴向贯穿有抽气口，所述抽气口与所述抽气通道连通；所述接合盘与所述移动臂柔性连接，当所述接合盘与所述晶圆的边缘接触时，以吸附所述晶圆。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
