[实用新型]一种微流控芯片注塑成型模具有效
| 申请号： | 201921265365.1 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN210283074U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 梅塔格斯·加绍·艾哈迈德;刘佳新;邵康洁;陈萍;王勇 | 申请（专利权）人： | 德运康明（厦门）生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/27 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361102 福建省厦门市翔*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微流控芯片注塑成型模具，涉及微流控芯片制造领域。其技术要点是：一种微流控芯片注塑成型模具，包括底板，所述底板上放置有模板，所述底板上设置有固定模板的压板，所述底板的一侧边铰接设置有顶板，所述顶板朝向底板的一侧设置有成型腔，所述顶板位于成型腔的周侧设置有与压板形状相匹配的让位槽，所述压板和底板相向的一侧壁开设有与成型腔连通的注塑孔。本实用新型具有芯片表面平整、精度高、生产效率高、不同批次一致性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 注塑 成型 模具 | ||
【主权项】：
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