[实用新型]一种提高近紫外全光谱的LED封装体和LED灯具有效
| 申请号： | 201921265807.2 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN210040248U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 温小斌;傅志煌;曾健 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种提高近紫外全光谱的LED封装体和LED灯具，提高近紫外全光谱的LED封装体包括封装支架、紫光LED芯片和荧光胶层，所述紫光LED芯片为正装型或倒装型的紫光LED芯片，所述紫光LED芯片固晶于封装支架上，并与之形成电连接；所述荧光胶层设有多层，并依次层叠于所述紫光LED芯片的发光表面，且最下层荧光胶层至最上层荧光胶层所激发的出射光波长逐步变短。采用紫光LED芯片，以补齐紫光光谱，使出射光谱更饱满；同时，波长较长的光线先被激发出，然后经短波的荧光胶层射出，长波的光不易被短波的荧光胶层所吸收，进而能够完整的出射，保证整体的光效，能够有效提高近紫外全光谱光效。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光胶层 紫光LED 芯片 近紫外 全光谱 出射 封装支架 短波 光效 长波 本实用新型 发光表面 依次层叠 紫光光谱 倒装型 电连接 光波长 最上层 最下层 波长 激发 补齐 多层 固晶 射出 正装 光谱 吸收 保证 | ||
【主权项】：
1.一种提高近紫外全光谱的LED封装体，其特征在于：包括封装支架、紫光LED芯片和荧光胶层，所述紫光LED芯片为正装型或倒装型的紫光LED芯片，所述紫光LED芯片固晶于封装支架上，并与之形成电连接；所述荧光胶层设有多层，并依次层叠于所述紫光LED芯片的发光表面，且最下层荧光胶层至最上层荧光胶层所激发的出射光波长逐步变短。/n
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