[实用新型]一种孔面铜一体化测厚装置有效

专利信息
申请号: 201921268227.9 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN209991931U 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 魏东红;叶菊珍 申请(专利权)人: 无锡市帕尔斯仪器有限公司
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06
代理公司: 32260 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 王闯;葛莉华
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及金属测厚技术领域,公开了一种孔面铜一体化测厚装置。测厚装置主要包括两个上下对称设置的夹具,夹具还包括两个气缸、安装气缸的安装板、保护平板和五端子测厚探头。测厚方法是将两个夹具的五端子测厚探头移动到测量位置,五端子测厚探头上的四个探针测量上下两面铜层的厚度,孔壁铜厚测量组件上下组合测量孔壁铜层的电压,进而计算电阻。根据孔壁铜层的直径、高度、电阻以及上下两面铜层厚度计算孔壁铜层的厚度。本实用新型在一种装置中可同时测量两种孔铜参数,简化了测量过程。
搜索关键词: 夹具 测厚 铜层 本实用新型 测厚探头 测厚装置 孔壁铜层 电阻 气缸 种孔 上下对称设置 测量过程 测量位置 测量组件 厚度计算 上下组合 探针测量 安装板 测量孔 孔壁 测量 金属 一体化 移动
【主权项】:
1.一种孔面铜一体化测厚装置,其特征在于:包括上下对称设置的两个夹具和一控制器,所述夹具包括第一安装板,所述第一安装板前面连接第一气缸,所述第一气缸的伸缩杆连接一L型第二安装板,所述第二安装板前面连接第一固定板,所述第一固定板前面设有五端子测厚探头,所述五端子测厚探头包括下面测量表面铜层厚度的四个探针、一屏蔽探针和一孔壁铜厚测量组件,所述五端子测厚探头电连接所述控制器,所述五端子测厚探头两侧对称设有第一探头卡座和第二探头卡座,所述第一探头卡座和所述第二探头卡座朝向所述五端子测厚探头的一面均设有半圆形凹槽,所述第一探头卡座背离所述五端子测厚探头的一面连接第一竖直板的一侧,所述第一竖直板另一侧连接第二固定板,所述第二固定板连接第二气缸的伸缩杆,所述第二气缸连接所述第一固定板的左端,所述第二探头卡座背离所述五端子测厚探头的一面连接第二竖直板,所述第二竖直板下端通过螺钉依次连接水平板和所述第一竖直板,所述五端子测厚探头穿过所述水平板,所述第一固定板下方连接保护平板,所述保护平板上对应所述五端子测厚探头设有一开口。/n
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