[实用新型]一种用于上刀式机械刻痕机的凸度调整机构有效
| 申请号： | 201921269487.8 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN210438781U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李刚;王强;任虎明;刘鹏程 | 申请（专利权）人： | 包头威丰新材料有限公司 |
| 主分类号： | C21D8/12 | 分类号： | C21D8/12 |
| 代理公司： | 太原景誉专利代理事务所(普通合伙) 14113 | 代理人： | 郑景华 |
| 地址： | 014030 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型一种用于上刀式机械刻痕机的凸度调整机构，属于硅钢晶粒细化处理技术领域；提供了一种用于上刀式机械刻痕机的凸度调整机构；技术方案为：一种用于上刀式机械刻痕机的凸度调整机构，包括：定位轨道、托辊和凸度调整模块；所述定位轨道有两个，两个所述定位轨道水平设置上刀式机械刻痕机的支架上，所述所述定位轨道为板状结构，且两个所述定位轨道相对面上竖直设置有滑轨，两个相对的所述滑轨之间设置有凸度调整模块，若干所述凸度调整模块上方设置有托辊，所述托辊为圆柱结构，所述托辊两端与支架连接，所述托辊可相对于支架转动。本实用新型可广泛应用于取向硅钢表面刻痕领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 上刀式 机械 刻痕 调整 机构 | ||
【主权项】：
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