[实用新型]倒装Micro-LED智能车灯芯片及智能车灯有效
| 申请号： | 201921270962.3 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN210778583U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 孙雷蒙;王玉容;杨丹;刘旺 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;F21S41/141;F21S41/60;F21W102/13;F21W107/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装Micro‑LED智能车灯芯片，包括：基板、倒装Micro‑LED层，所述倒装Micro‑LED发光层键合于所述基板上，所述倒装Micro‑LED发光层包括多个倒装Micro‑LED发光晶粒。该倒装Micro‑LED智能车灯芯片，将由多个倒装Micro‑LED发光晶粒形成的倒装Micro‑LED发光层键合到基板上，以较简单的结构形式实现了智能化、信息化车灯芯片的产业化。本实用新型还提供一种倒装Micro‑LED智能车灯。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 micro led 智能 车灯 芯片 | ||
【主权项】：
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