[实用新型]一种晶片加工用切片机有效

专利信息
申请号: 201921272602.7 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN211030745U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 兰少东 申请(专利权)人: 江苏中科晶元信息材料有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/04
代理公司: 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 代理人: 汤婷
地址: 215600 江苏省苏州市张家港市塘桥镇(江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种晶片加工用切片机,包括底座,所述底座上端左侧固定安装有左安装柱,底座上端右侧固定安装有右安装柱,左安装柱上端固定安装有转动电机一,转动电机一的转轴贯穿左安装柱上端,转动电机一的转轴下端焊接有螺纹杆一,螺纹杆一下端转动连接有轴承一,轴承一固定安装于左安装柱内底部,螺纹杆一周侧螺纹连接有螺纹块,螺纹块右侧固定焊接有连接块一,连接块一贯穿左安装柱右侧,连接块一右侧焊接有安装板,该切片机所设计的夹紧装置能够稳定的对晶块进行夹紧,再由左右电机相互协调配合对晶块切割,切割过程高效快捷,不会出现晶片切割厚度不一的情况,且结构简单合理造价便宜。
搜索关键词: 一种 晶片 工用 切片机
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏中科晶元信息材料有限公司,未经江苏中科晶元信息材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921272602.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top