[实用新型]一种晶片加工用切片机有效
申请号: | 201921272602.7 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN211030745U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 兰少东 | 申请(专利权)人: | 江苏中科晶元信息材料有限公司 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/04 |
代理公司: | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 汤婷 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港市塘桥镇(江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶片加工用切片机,包括底座,所述底座上端左侧固定安装有左安装柱,底座上端右侧固定安装有右安装柱,左安装柱上端固定安装有转动电机一,转动电机一的转轴贯穿左安装柱上端,转动电机一的转轴下端焊接有螺纹杆一,螺纹杆一下端转动连接有轴承一,轴承一固定安装于左安装柱内底部,螺纹杆一周侧螺纹连接有螺纹块,螺纹块右侧固定焊接有连接块一,连接块一贯穿左安装柱右侧,连接块一右侧焊接有安装板,该切片机所设计的夹紧装置能够稳定的对晶块进行夹紧,再由左右电机相互协调配合对晶块切割,切割过程高效快捷,不会出现晶片切割厚度不一的情况,且结构简单合理造价便宜。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 工用 切片机 | ||
【主权项】:
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