[实用新型]一种基于电源IC衬底的散热结构有效
| 申请号： | 201921275247.9 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN210405763U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 叶冬生;程星;程桂娇 | 申请（专利权）人： | 深圳市博睿能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 郭长龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电源IC的散热的技术领域，公开了一种基于电源IC衬底的散热结构，包括PCB板以及位于PCB板上方的电源IC；PCB板包括从上至下依序布置的顶层阻焊层、顶层、内层、底层以及底层阻焊层；PCB板上设置有与电源IC正对布置的散热区，散热区布置有多个贯通PCB板的接地通孔，接地通孔在顶层阻焊层形成顶层孔口，顶层孔口的外周的顶层阻焊层被去除使得顶层露出形成顶层出露区；接地通孔在底层阻焊层形成底层孔口，底层孔口的外周的底层阻焊层被去除使得底层露出形成底层出露区；这样，多个接地通孔的布置增加了空气对流，而且接地通孔的孔壁加大了散热面积，有利于热量散失；而且这种结构结构简单，生产成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电源 ic 衬底 散热 结构 | ||
【主权项】：
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