[实用新型]一种用于足趾骨成型的凸锥磨骨器有效
| 申请号： | 201921281158.5 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN211355704U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 毕洪森;马桂文 | 申请（专利权）人： | 北京大学第三医院 |
| 主分类号： | A61B17/16 | 分类号： | A61B17/16 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 100000 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于足趾骨成型的凸锥磨骨器，通过利用所述钻头上的锉牙在断面骨D上进行磨骨，由于所述钻头设为半球形结构，因此所述钻头切割的孔即是半圆形孔F，将所述断面骨B插入形成的半圆形孔F内，即实现了断面修复的目的；在所述钻杆靠近所述钻机的一端设有多个槽口，所述槽口可将所述钻杆卡设在所述钻机的电机旋转端，启动所述钻机即可实现所述钻杆的转动，即实现了所述钻头旋转并钻出锥形孔的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 足趾 成型 凸锥磨 骨器 | ||
【主权项】：
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