[实用新型]新型板子与底座结合机构有效
| 申请号： | 201921281226.8 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN210781749U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张艳彬;赖进龙;林连凯;朱坤 | 申请（专利权）人： | 太仓市华盈电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;F04D25/08;F04D27/00;F04D29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了新型板子与底座结合机构，包括电路板和电路板通孔，所述电路板的中间位置处设置有电路板通孔，本实用新型在现有的设备的基础上加装了新型的底板和塑胶柱，底板上设置有开孔，使用者可以将底板的开孔对准塑胶柱后，将电路板扣接在底板上，塑胶柱会通过底板的开孔露出一截，然后使用者对露出的一截塑胶柱进行热熔工作，热熔后的塑胶柱会将底板和电路板牢固的固定在一起，相较于传统的安转固定方式，本实用新型设备结构简单，安装流程较少，在使用者生产制作的过程中只需要将底板和电路板固定在一起，然后将塑胶柱进行热熔即可，可以有效的提高使用者的安装工作效率，同时也可以有效的降低设备的降低使用者的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 板子 底座 结合 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓市华盈电子材料有限公司，未经太仓市华盈电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921281226.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
