[实用新型]用于半导体测试的夹持装置有效

专利信息
申请号: 201921282499.4 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN210465601U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 唐坤;邹振阳;董正茂;张蕾 申请(专利权)人: 贵州永兴建设工程质量检测有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 昆明润勤同创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 53205 代理人: 管育进
地址: 550000 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体测试的夹持装置,包括金属底座,所述金属底座上至少布置一组夹具,所述金属底座上侧还设置有橡胶垫板,所述橡胶垫板为空心的弧形,弧形中间沿其长度方向嵌装导电板,所述导电板通过其下布置的至少一组导电弹簧与金属底座连通,所述金属底座连接有地线。本实用新型橡胶垫板为空心的弧形,弹性下压空间大,便于安装不同规格的半导体,导电板在安装半导体的时候与半导体接触,通过导电弹簧与金属底座连通,可以保证橡胶垫板在形变的情况下橡胶或者半导体产生的电荷随时传递至金属底座,然后通过地线释放,避免电荷聚集,造成高压放电,将半导体击穿。
搜索关键词: 用于 半导体 测试 夹持 装置
【主权项】:
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