[实用新型]一种基于XMC扩展卡的LRM模块散热冷板有效
| 申请号： | 201921290009.5 | 申请日： | 2019-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN209947829U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 徐宗真;陈乃阔;王雪 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 37274 济南舜科知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杜忠福 |
| 地址： | 250000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于XMC扩展卡的LRM模块散热冷板，包括鳍片板以及安装在鳍片板内部的LRM模块基板，鳍片板采用供LRM模块基板上的发热芯片双面贴合的中空结构，且在鳍片板内部两侧设有供LRM模块基板拔插的导轨槽，平板凹槽结构处XMC扩展卡通过扩展卡盖板连接固定于鳍片板上，平板凹槽结构内设有用于密封的导电橡胶条；本实用新型设计的鳍片板通过双面贴合的方式，XMC扩展卡采用后装形式，便于快速拆装和维护；LRM模块基板采用均温设计和段差设计，能够将芯片热量快速传至鳍片板四周；扩展卡盖板设计有平板凹槽结构，通过安装导电橡胶条可有效实现XMC扩展卡的密闭，起到防淋雨及电磁兼容的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 鳍片板 扩展卡 基板 平板凹槽 本实用新型 导电橡胶条 双面贴合 盖板 电磁兼容 发热芯片 快速拆装 连接固定 散热冷板 芯片热量 有效实现 中空结构 导轨槽 密闭 拔插 段差 均温 淋雨 密封 维护 | ||
【主权项】：
1.一种基于XMC扩展卡的LRM模块散热冷板，其特征在于，包括鳍片板以及安装在鳍片板内部的LRM模块基板，所述鳍片板采用供LRM模块基板上的发热芯片双面贴合的中空结构，且在鳍片板内部两侧设有供LRM模块基板拔插的导轨槽，鳍片板一侧设有平板凹槽结构，平板凹槽结构处XMC扩展卡通过扩展卡盖板连接固定于鳍片板上，平板凹槽结构内设有用于密封的导电橡胶条。/n
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