[实用新型]一种切片装置有效
| 申请号： | 201921294725.0 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN210616974U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 胡润光;陈欣文;李建敏;黄俊 | 申请（专利权）人： | 赛维LDK太阳能高科技（新余）有限公司;江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 338004 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种切片装置，用于对硅块进行切片处理，包括晶托、设置在所述晶托表面的树脂板和设置在所述树脂板表面的防粘层，所述树脂板表面设有多个预设区域，所述防粘层设置于相邻两个所述预设区域之间，所述预设区域用于进行所述切片处理时粘附所述硅块。通过切片装置中的防粘层，间隔了切片过程中相邻硅块的接触，避免相邻硅块之间通过粘结剂粘接在一起，进而有利于后续脱胶工艺的进行，降低生产成本和时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切片 装置 | ||
【主权项】：
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