[实用新型]一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘有效
申请号: | 201921297751.9 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN210092049U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 佘卫平 | 申请(专利权)人: | 池州巨成电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 刘棚滔 |
地址: | 247100 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘,包括盘体和划分板,所述盘体的左右两侧均设置有托手,且盘体的内侧安装有凸块,所述凸块的设置有凹槽,所述划分板设置于凹槽的内侧,所述盘体的底部中间位置开设有固定槽,且固定槽的内部安装有转动块,所述转动块的底侧连接有卡块,且述卡块的外侧设置有卡槽。该装置的划分板和凹槽吻合,使得划分板可以插进凹槽内,设置有多组划分板,通过将划分板插进不同位置的凹槽内,使得盘体的内侧可以划分为不同大小的区域,方便根据不同原因的不合格产品数量进行自由划分盘体内的区域,工字型的转动块与卡块可以沿着固定槽内转动,使得转动块位置发生改变,辅助固定盘体。 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造