[实用新型]一种具有导流片的半导体致冷件用基板有效
| 申请号： | 201921299505.7 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN210743985U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 付国军;陈磊;陈建民;王丹;赵丽萍;张文涛;钱俊有 | 申请（专利权）人： | 许昌市森洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/02 | 分类号： | H01L35/02;H01L23/15;H01L23/492 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体致冷件生产原件料技术领域，名称是一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；所述的铜条上面具有一层焊锡层，在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层，所述的铜条上面还具有多道沟槽或具有点状的凸起或纹路，这样的基板在形成半导体致冷件时具有使用方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导流 半导体 致冷 件用基板 | ||
【主权项】：
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