[实用新型]一种可快速拆卸集成电路板有效

专利信息
申请号: 201921302552.2 申请日: 2019-08-12
公开(公告)号: CN210349806U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 郭泽纯
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可快速拆卸集成电路板,包括安装板,所述安装板的顶部开设有凹槽,所述凹槽内腔的底部活动连接有卡块,所述卡块的顶部固定连接有连接块,所述连接块的顶部贯穿凹槽并延伸至凹槽的顶部,所述连接块的顶部固定连接有集成电路板本体,所述集成电路板本体顶部前侧的中轴处与顶部后侧的中轴处均设置有固定板,所述固定板的底部固定连接有螺栓。本实用新型通过凹槽、螺纹孔、卡块、连接块、固定板和螺栓的配合使用,解决了现有的集成电路板大部分都是通过焊接等方式与安装座固定连接,这样会使得集成电路板无法进行快速拆卸,使得集成电路板损坏后不方便进行更换,不方便使用的问题。
搜索关键词: 一种 快速 拆卸 集成 电路板
【主权项】:
暂无信息
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