[实用新型]低温绝缘超导电缆与终端的连接结构有效

专利信息
申请号: 201921304384.0 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN210224309U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 魏本刚;张智勇;郑健;张喜泽;姚周飞;田祥;王天龙 申请(专利权)人: 国网上海市电力公司;上海电缆研究所有限公司
主分类号: H01R4/68 分类号: H01R4/68;H01R24/00;H01R13/46;H01R31/06;H01R13/02;H01R4/18
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 李双娇
地址: 200135 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及低温绝缘超导电缆技术领域,尤其涉及一种低温绝缘超导电缆与终端的连接结构,包括软导体,软导体的一端连接低温绝缘超导电缆内的电缆导体,且另一端连接终端内的电流引线,软导体具有弯曲变形能力。通过软导体连接电缆导体和电流引线,实现低温绝缘超导电缆与终端的连接,当低温绝缘超导电缆与终端在工作时因温度变化产生位移时,软导体可在低温绝缘超导电缆和终端位移的作用下产生弯曲变形,实现对低温绝缘超导电缆和终端位移的补偿,从而保证低温绝缘超导电缆和终端连接的安全有效。
搜索关键词: 低温 绝缘 超导 电缆 终端 连接 结构
【主权项】:
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