[实用新型]纳米晶卷加工用碎磁切割装置有效

专利信息
申请号: 201921306353.9 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN210651373U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 王红;李彬;郝勇;李军伟;任睿卓;景凯亮;李小康 申请(专利权)人: 洛阳理工学院
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;B65H35/06
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 罗民健
地址: 471000 河南省洛*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 纳米晶卷加工用碎磁切割装置,包括气缸架、气缸、可调节滚刀模块和下可调整模块,气缸设置在气缸架上端,可调节滚刀模块包括张力传感器和碎磁滚轮,张力传感器通过连接板固定在气缸架上,且连接板与气缸下端连接,碎磁滚轮设置在张力传感器的下方,且两端固定在连接板上;下可调整模块包括主滚轴和平衡滚轴,主滚轴设置在碎磁滚轮下方,平衡滚轴设置在主滚轴一侧,且两端固定在气缸架上;本实用新型可实现纳米晶卷材批量化生产,生产效率提升显著,解决了目前半人工半自动化的不均匀绕紧断裂问题。
搜索关键词: 纳米 晶卷加 工用 切割 装置
【主权项】:
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