[实用新型]一种全自动硅片清洗机下料装置有效

专利信息
申请号: 201921307828.6 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN211225117U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 刘君;余江湖;郑松 申请(专利权)人: 安徽晶天新能源科技有限责任公司
主分类号: B65G21/08 分类号: B65G21/08;B65G17/02;B65G21/00;B08B3/08;B08B3/04;B08B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 243000 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种全自动硅片清洗机下料装置,包括设备机架,所述设备机架的上端活动安装有防护挡板,所述防护挡板的上端活动安装有防护罩,所述防护罩上活动安装有观察窗,所述防护挡板上开设有安装槽,所述安装槽内活动安装有输送带,所述设备机架的外侧一端固定安装有动力箱,所述防护挡板上靠近动力箱的一端固定安装有外连接板,所述外连接板上活动安装有光电传感器,所述设备机架远离动力箱的一侧外端活动安装有出渣口。该全自动硅片清洗机下料装置,增加了能够进行收集残片的装置,能够将残片和试剂进行分离,并相互之间单独进行对应的收集工作,保证加工设备的整体运行平稳,不会出现卡料的情况,可以更好的帮助硅片的生产加工工作。
搜索关键词: 一种 全自动 硅片 清洗 机下料 装置
【主权项】:
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