[实用新型]一种线路板生产用铝基板引脚焊接装置有效

专利信息
申请号: 201921308170.0 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN210351826U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 帅红 申请(专利权)人: 四川珩必鑫电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 成都华复知识产权代理有限公司 51298 代理人: 庞启成
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种线路板生产用铝基板引脚焊接装置,包括底座,所述底座的上连接有支架和横梁,所述横梁的一侧活动连接有电缸,所述电缸底端连接有焊锡盒,所述底座上部设有移动座,所述移动座的上部固定焊接有夹具,所述底座内设有第一电机,所述第一电机通过主齿轮、从动齿轮,和负齿轮带动支架移动;本实用新型在底座上设有滑槽,使得移动座能够在底座上进行移动调节位置,并且在移动座上的夹具设有移动夹板和固定夹板,使得夹具能够适应各种大小尺寸的铝基板;并且在底座内部设有第一电机通过三组齿轮实现对支架的移动,使得设备能够实现在X轴、Y轴和Z轴上的移动。
搜索关键词: 一种 线路板 生产 用铝基板 引脚 焊接 装置
【主权项】:
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