[实用新型]一种铜箔用压平装置有效
| 申请号： | 201921313538.2 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN210497743U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 涂毕根;周艾龙;马立超 | 申请（专利权）人： | 湖北中科铜箔科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/02 | 分类号： | B21D1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 432000 湖北省孝*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及铜箔压平技术领域，具体地说，涉及一种铜箔用压平装置，包括底座，底座上表面靠近后端的位置设有两个对称的第一支撑板，第一转轴上套设有上料辊，底座上表面靠近前端的位置设有两个对称的第二支撑板，两个第二支撑板相互对立的一侧靠近端部处开设有两个对称的凹槽，第二支撑板外壁上设有电机，电机的输出轴同轴连接有主轴，主轴穿过第二圆孔，主轴上套设有第一辊轮，第二支撑板顶部设有固定板，第一辊轮的上方设有移动辊装置，移动辊装置包括U型板体、丝杆和第二转轴；该铜箔用压平装置通过设置上料辊和移动辊装置使不同厚度的铜箔，都可以进行压平，在压平前预先平整准备，为后续压平带来便捷，成本低，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 压平 装置 | ||
【主权项】：
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