[实用新型]3D冷却控温铜箔有效
| 申请号： | 201921319923.8 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN210899794U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 胡万里;穆莹莹 | 申请（专利权）人： | 深圳市帝兴晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 郭晓宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种3D冷却控温铜箔，包括第一电解铜层、复合材料层、第二电解铜层及双面胶带层；所述复合材料层由链状导电镍粉、石墨烯、导电粉混合组成，所述第一电解铜层、复合材料层、第二电解铜层及双面胶带层依次层叠设置，所述第一电解铜层与所述复合材料层之间设有第一相变泥层，所述第二电解铜层与所述双面胶带层之间设有第二相变泥层；与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过第一电解铜层、第二电解铜层及复合材料可全方位导热、导电，使得热量分布均匀，电阻低，可降低发热量，通过第一相变泥层与第二相变泥层可以进行储热，当发热体停止发热时，再进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 铜箔 | ||
【主权项】：
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