[实用新型]硅棒上料装置有效
| 申请号： | 201921320214.1 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN210999510U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 | 代理人： | 张明;王再朝 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种硅棒上料装置，用于将放置于一储料区的待切割硅棒转移至一切割设备的切割工作区，所述硅棒上料装置包括：第一转轴，并由一第一驱动装置驱动旋转；并包括至少二摆臂组件，依据预设间隔分别轴接于所述第一转轴上，所述至少二摆臂组件用以承载所述待切割硅棒，在第一转轴的驱动下，所述待切割硅棒由摆臂组件承载并转移至所述切割设备的切割工作区。其中，各所述摆臂组件包括轴接于所述第一转轴的摆臂本体以及设置于所述摆臂本体的承托机构，承托机构跟随所述摆臂的运动，使承托部在转移作业时保持处于承载所述待切割硅棒的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 硅棒上料 装置 | ||
【主权项】：
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