[实用新型]一种自动高精密贴合设备有效

专利信息
申请号: 201921322685.6 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN210553539U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 刘志林 申请(专利权)人: 成都市炎瑞科技有限公司
主分类号: B32B38/18 分类号: B32B38/18;B32B38/10;B32B41/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611730 四川省成都市郫*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种自动高精密贴合设备,包括机架,所述机架上端面的左侧从后至前依次固定安装有盖板料盘、盖板贴OCA料盘和面板料盘,所述盖板料盘的右侧位置固定安装有移动线码,所述OCA胶片上料机构的后侧位置固定安装有载具,所述载具滑动安装在移动线码上。该自动高精密贴合设备,在移动线码的作用下带动载具移动到对应的工序,对物料进行逐步加工,自动化进行高精密贴合;通过料盘内部的定位装置与固定边定位的配合,对物料进行精准定位,避免物料的摆放姿态不准确,为后续加工提供便利;通过设置的上拍相机对物料的姿态进行拍照,根据物料的姿态,调整所抓取面板的姿态,使二者姿态统一,同时整体采用双工位,大大提高生产的效率。
搜索关键词: 一种 自动 精密 贴合 设备
【主权项】:
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