[实用新型]一种具有新型过孔的PCB板结构有效
| 申请号： | 201921327324.0 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN211457493U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄伟 | 申请（专利权）人： | 临安盛浙电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 孙艾明 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种具有新型过孔的PCB板结构，包括第一信号板、电源层板、接地层板、第二信号板、过孔，所述过孔通过第一过孔焊盘与所述第一信号板连接，所述过孔通过第二过孔焊盘与所述电源层板连接，所述过孔通过第三过孔焊盘与所述接地层板连接，所述过孔通过第四过孔焊盘与所述第二信号板连接，所述第二过孔焊盘与所述第三过孔焊盘结构相同，均有由多个沿所述过孔外表面间隔设置的小焊盘组成，相邻所述小焊盘之间形成有凹陷通道。本实用新型通过设置小焊盘，在不影响导线与焊盘接触面积的情况下，减小电源层板和接地层板过孔占用的空间，提高了电源层板和接地层板布线的有效面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 新型 pcb 板结 | ||
【主权项】：
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