[实用新型]一种LED封装支架、LED封装体及LED灯具有效

专利信息
申请号: 201921327765.0 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN210015869U 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 王振华;杨启贵;戴红林 申请(专利权)人: 厦门阳光恩耐照明有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 代理人: 戚东升
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种LED封装支架、LED封装体及LED灯具,包括第一基板和第二基板,第一基板和第二基板上分别间隔设置有若干能封装LED芯片的第一基板封装部和第二基板封装部,第一基板、第二基板均呈镂空状,第一基板和第二基板能拼装形成一圆形光源板结构,第二基板能适配地嵌套在第一基板中拼装形成一半圆形结构以缩减尺寸使便于通过自动贴片机进行封装LED芯片。本实用新型在保持光效不便的前提下,当第二基板适配地嵌套在第一基板中时,相比于现有技术中一体式圆形基板,其尺寸能缩减一半,因此在圆形光源板尺寸大于350mm时,可通过将第二基板嵌套到第一基板当中去以缩减尺寸以便于通过普通的自动贴片机对其进行封装LED芯片。
搜索关键词: 第二基板 第一基板 嵌套 封装LED芯片 本实用新型 自动贴片机 圆形光源 封装部 拼装 适配 半圆形结构 间隔设置 圆形基板 板结构 镂空状 光效
【主权项】:
1.一种LED封装支架,其特征在于:包括第一基板(1)和第二基板(2),第一基板(1)和第二基板(2)上均设有电子线路(3),且第一基板(1)和第二基板(2)上分别间隔设置有若干能封装LED芯片的第一基板封装部(11)和第二基板封装部(21),每一封装部上均设置有电子线路(3)的金属电极,第一基板(1)、第二基板(2)均呈镂空状,第一基板(1)和第二基板(2)能拼装形成一圆形光源板结构,第二基板(2)能适配地嵌套在第一基板(1)中拼装形成一半圆形结构以缩减尺寸使便于通过自动贴片机进行封装LED芯片。/n
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