[实用新型]一种陶瓷支撑的混装多芯电连接器有效

专利信息
申请号: 201921328268.2 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN210838249U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 朱赫;沙奔;刘赛;余贵龙;杜建东 申请(专利权)人: 苏州华旃航天电器有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/533;H01R13/508;H01R13/502;H01R13/426;H01R13/04
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 胡益萍
地址: 215129 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种陶瓷支撑的混装多芯电连接器,包括陶瓷基座、支撑环、插针和注塑件,陶瓷基座沿轴向设有陶瓷基座安装孔,陶瓷基座包括沿轴向连接的第一陶瓷基座台阶和第二陶瓷基座台阶,第一陶瓷基座台阶的一轴端面与所述支撑环的一轴端面相接触,第二陶瓷基座台阶位于支撑环内,第二陶瓷基座台阶与支撑环之间设置有第一O型圈和卡簧,注塑件包裹在插针上,插针贯穿陶瓷基座安装孔,注塑件与陶瓷基座安装孔之间设置有第二O型圈。本实用新型为注塑和组装两种方式成型,实现零部件的更换,降低成本;具有耐高压175MPa、耐高温200℃的能力;第一O型圈和第二O型圈起缓冲作用,防止陶瓷基座先着地,支撑环在承压时避免陶瓷基座直接与外界支撑面接触。
搜索关键词: 一种 陶瓷 支撑 混装多芯电 连接器
【主权项】:
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