[实用新型]一种可减小震动影响音质的蓝牙音箱结构有效

专利信息
申请号: 201921330778.3 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN210075551U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 张军选 申请(专利权)人: 东莞泰升音响科技有限公司
主分类号: H04R1/20 分类号: H04R1/20
代理公司: 44561 东莞合方知识产权代理有限公司 代理人: 陈正兴
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可减小震动影响音质的蓝牙音箱结构,包括有主体、喇叭、PCB板、底盖和上盖,在喇叭与底盖之间形成有后腔体;在喇叭前端外围设有上固定座,通过上固定座与喇叭及上盖一起围成前腔体;PCB板固定在该上固定座的底面,在PCB板上设有硅麦克风,在PCB板的上表面与硅麦克风相对的位置设有隔离减震缓冲垫;在上固定座与上盖之间设有前腔隔离泡棉。本实用新型通过在装配麦克风处的PCB背面位置设置隔离减震EVA,以隔离上固定座可能传递给PCB及麦克风的震动;在喇叭前腔体的外围设置前腔隔离泡棉以隔离并密封前腔体与PCB的安装空间,防止声波震动传递给PCB,如此即可避免震动和喇叭声音影响咪的一致性,提高麦克风录音的音质。
搜索关键词: 上固定座 隔离 麦克风 喇叭 上盖 减震 本实用新型 硅麦克风 前腔体 震动 底盖 泡棉 前腔 外围 安装空间 背面位置 喇叭前腔 喇叭声音 蓝牙音箱 声波震动 影响音质 后腔体 缓冲垫 上表面 传递 底面 减小 音质 密封 装配 录音
【主权项】:
1.一种可减小震动影响音质的蓝牙音箱结构,包括有主体、喇叭、PCB板、底盖和上盖,喇叭连接PCB板,PCB板具有蓝牙模块,喇叭固定在主体上并朝向上盖,在喇叭与上盖之间形成有前腔体,在喇叭与底盖之间形成有后腔体;在喇叭前端外围设置有一上固定座,通过上固定座与喇叭及上盖一起围成前腔体;PCB板固定在该上固定座的底面,在PCB板上设置有硅麦克风,其特征在于:所述硅麦克风设置有三处,三处硅麦克风在PCB板上呈等边三角形结构设置,以使三处硅麦克风均匀地分布在该音箱的三个方向;各硅麦克风设置在PCB板的下表面并且朝下,在PCB板的上表面与硅麦克风相对的位置设置有隔离减震缓冲垫,隔离减震缓冲垫分别与PCB板的上表面及上固定座的下表面紧贴,使PCB板与上固定座之间通过隔离减震缓冲垫形成隔离减震结构,并且每一硅麦克风对应一处隔离减震缓冲垫;/n在上固定座与上盖之间设置有前腔隔离泡棉,前腔隔离泡棉分别与上固定座的上表面及上盖的下表面紧贴,使前腔体与PCB板之间形成密封隔离结构。/n
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