[实用新型]一种温控半导体BOPET聚酯基膜有效
| 申请号： | 201921331541.7 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210706392U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 俞炳仙;殷红兵;刘志强 | 申请（专利权）人： | 绍兴日月新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/36;B32B3/24;B32B3/30;B32B1/06;B32B7/04;B32B7/12 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温控半导体BOPET聚酯基膜，包括基膜层及设置于基膜层上的导电层，所述导电层上、下表面均设有网格状凹槽，导电层上开设有与上、下网格状凹槽连通的通孔，所述网格状凹槽与通孔内设有半导体粉粒，所述导电层上设置有防老化层。本实用新型提供了一种其半导体体具有较高的导电稳定性能与强度，不易老化脱落的温控半导体BOPET聚酯基膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温控 半导体 bopet 聚酯 | ||
【主权项】：
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