[实用新型]一种微晶耐磨楔形砖有效
| 申请号： | 201921332610.6 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210321196U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王天景;巩方清 | 申请（专利权）人： | 汝州市小微结构陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | F27D1/04 | 分类号： | F27D1/04 |
| 代理公司： | 北京鼎宏元正知识产权代理事务所(普通合伙) 11458 | 代理人： | 刘永会 |
| 地址： | 467000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微晶耐磨楔形砖，该楔形砖本体的一侧长腰面上设置有条形凸起和卡块，另一侧长腰面上设置有条形凹陷和卡口槽，条形凸起嵌入条形凹陷且之间留有间隙，每块楔形砖之间通过将卡块插入卡口槽达到锁紧效果，不会发生移动和晃动，在使用时因为高温影响，会发生热胀冷缩现象，条形凸起和条形凹陷之间的间隙可起到防形变和损坏的作用，另一方面也可分担卡块和卡口槽所受到的压力，楔形砖本体的一端面设置有定位块，另一端面设置有定位槽，每层楔形砖在砌筑时可通过定位块和定位槽快速定位，不会发生窜动，该微晶耐磨楔形砖方便安装和拆卸，安装后结构紧密不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐磨 楔形 | ||
【主权项】：
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