[实用新型]一种颗粒物质螺旋锥式密相装填器有效

专利信息
申请号: 201921340317.4 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN210854120U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 仇志刚 申请(专利权)人: 成都华西化工科技股份有限公司;成都益志科技有限责任公司
主分类号: B65G35/00 分类号: B65G35/00;B65G65/32;B65G69/02;B01J20/30;B01D53/04
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 代理人: 王育信
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种颗粒物质螺旋锥式密相装填器,主要解决吸附剂、催化剂颗粒物的装填受到装填条件的限制,难以达到理想装填堆密度的问题。该装填器包括螺旋锥料斗,设置于螺旋锥料斗内壁上的螺旋锥导流线板,设置于螺旋锥料斗圆周边缘的升降支腿,与螺旋锥料斗固定连接的引料导轨,以及设置在引料导轨上的引料装置。通过上述设计,本实用新型的装填器利用引料装置在引料导轨上圆周控制装填物质的进料路径,使装填物质在螺旋锥料斗中沿螺旋锥导流线板的引导下,颗粒物质自由下落过程中产生惯性抛物面线下落,实现颗粒物质在下落过程中呈抛物面均匀撒落在装填容器中,达到较好的装填密度。因此,具有很高的使用价值和推广价值。
搜索关键词: 一种 颗粒 物质 螺旋 锥式密相 装填
【主权项】:
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