[实用新型]一种用于低聚糖饮品膏剂容量低温灌装封尾装置有效
| 申请号： | 201921341826.9 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210417192U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 韩金明 | 申请（专利权）人： | 天津和治友德制药有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 | 代理人： | 邓琳 |
| 地址： | 301800 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于低聚糖饮品膏剂容量低温灌装封尾装置，包括工作台以及封尾机本体，所述封尾机本体设置在所述工作台的上端，所述工作台上设置有定量滑动机构；所述定量滑动机构包括槽台、滑道、滑板以及驱动部，所述槽台设置在所述工作台上，所述滑道开在所述槽台内的相对两侧表面，所述滑板活动嵌装在所述滑道上，所述驱动部设置在所述槽台内，所述滑板上端面设置有定位推动机构；所述定位推动机构包括第一固定台、第二固定台、限位孔、定位孔、推动部以及受热台。本实用新型对膏状的产品进行封尾的加工装置，对膏状产品的外包装进行定位，进行稳定的平移实现了封尾工艺，将膏状产品恒定了封尾的位置，并且防止烫伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 聚糖 饮品 膏剂 容量 低温 灌装 装置 | ||
【主权项】：
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