[实用新型]一种热处理腔室有效

专利信息
申请号: 201921343299.5 申请日: 2019-08-19
公开(公告)号: CN210575852U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 艾宴清 申请(专利权)人: 深圳信息职业技术学院
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 代理人: 张立君
地址: 518172 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种热处理腔室,包括上腔室和下腔室,以及设置在上腔室和下腔室之间的导热板;加热部件,设置于上腔室中,用于加热待加工基片;基片支撑部件,设置于下腔室中,用于支撑待加工基片;基片传输口,位于下腔室的侧壁上,用于将基片传入或传出下腔室;反射板,通过升降机构可移动地贴合于下腔室的内壁,随着反射板的上下移动基片传输口被反射板遮挡或完全暴露于下腔室中。本实用新型的有益效果在于:通过在下腔室中设置反射板,使反射板遮挡基片传输口,使下腔室的内部相对于基片是周向对称的结构,为基片的加工提供了一个对称的工艺环境,提升了基片的去气效果。
搜索关键词: 一种 热处理
【主权项】:
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