[实用新型]集成化激光投射模组有效
| 申请号： | 201921344275.1 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210129089U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 苑京立;朱庆峰;田克汉;尹晓东;杨兴朋;张国伟;蒋超 | 申请（专利权）人： | 北京驭光科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G03B21/20 | 分类号： | G03B21/20;G02B27/42;G06K9/20 |
| 代理公司： | 北京方可律师事务所 11828 | 代理人： | 吴艳 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种激光投射模组，其包括模组壳体、光学元件、发光芯片和柔性电路板，模组壳体包括保持架和连接至保持架的一个开口端的基板，其中，所述发光芯片和所述柔性电路板的主体部分分别直接设置在所述基板的顶面上，并且所述发光芯片至少部分地通过所述基板电连接至所述柔性电路板。这样的激光投射模组消除了现有技术中对于用于将发光芯片连接至柔性电路板的连接板的需要，简化了结构。 | ||
| 搜索关键词： | 集成化 激光 投射 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京驭光科技发展有限公司，未经北京驭光科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921344275.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防翘起的手机卡托
- 下一篇：一种连杆式电子机械开关结构
