[实用新型]一种半导体生产用封装设备有效
| 申请号： | 201921344470.4 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210073785U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 黄伟明 | 申请（专利权）人： | 江西骏川半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 范国刚 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市临川*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体生产用封装设备，包括封装设备本体与设置在封装设备本体底部的若干万向轮，所述封装设备本体的底部设置有防滑机构，所述封装设备本体的后端外表面设置有螺纹杆，且螺纹杆的两侧均设置有支撑杆，两个所述支撑杆的顶部固定安装有同一个三项减速电机，所述封装设备本体的顶部设置有防尘罩，且防尘罩的内表面安装有若干照明灯，所述防尘罩与封装设备本体之间设置有第一弹簧线，所述三项减速电机与封装设备本体之间设置有第二弹簧线。本实用新型结构简单，显著增强了封装设备的防尘效果，降低了封装设备的维护成本，同时增加了封装设备与地面之间的摩擦力，有利于保证封装设备本体的稳定性，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 封装设备 防尘罩 本实用新型 减速电机 弹簧线 螺纹杆 支撑杆 半导体生产 顶部设置 防尘效果 防滑机构 内表面 万向轮 照明灯 保证 维护 | ||
【主权项】：
1.一种半导体生产用封装设备，包括封装设备本体(1)与设置在封装设备本体(1)底部的若干万向轮(2)，其特征在于，所述封装设备本体(1)的底部设置有防滑机构(3)，所述封装设备本体(1)的后端外表面设置有螺纹杆(4)，且螺纹杆(4)的两侧均设置有支撑杆(5)，两个所述支撑杆(5)的顶部固定安装有同一个三项减速电机(6)，所述封装设备本体(1)的顶部设置有防尘罩(7)，且防尘罩(7)的内表面安装有若干照明灯(8)，所述防尘罩(7)与封装设备本体(1)之间设置有第一弹簧线(9)，所述三项减速电机(6)与封装设备本体(1)之间设置有第二弹簧线(10)，所述防尘罩(7)上固定有滑套管(11)与螺母(12)，两个所述支撑杆(5)的底部固定连接有同一个固定板(13)，所述固定板(13)上固定安装有轴承座(14)，所述防滑机构(3)包括支撑板(16)与挤压板(17)，且支撑板(16)与挤压板(17)之间设置有若干压缩弹簧(18)，所述挤压板(17)的底端外表面设置有若干防滑齿(19)，所述支撑板(16)的顶部设置有推杆电机(20)，且推杆电机(20)上设置有安装架(15)，所述推杆电机(20)的输出轴上固定有连接板(21)，且连接板(21)上设置有连接螺栓(22)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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