[实用新型]一种半导体生产用晶圆清洗装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括立柜，所述立柜的上表面焊接有清洗台，且清洗台为漏斗型结构，所述清洗台的上表面两侧边缘中间位置均垂直设置有衬套，且衬套的内部设置有支柱，两组所述支柱的上端之间固定安装有载重板，且载重板平行设置在立柜的上方，所述载重板的下表面中间位置设置有直线导轨，且直线导轨的下表面滑动安装有滑块，所述滑块的下表面焊接有导流柱，且导流柱的前壁中间位置固定连接有进水管，所述导流柱的底部垂直焊接有喷嘴，所述衬套的前后壁中间位置均开设有滑槽。本实用新型中，清洗装置晶圆的固定方便且载重体旋转的稳定性好，同时，清洗机构的高度可调且晶圆的装卸便捷。

主权项

1.一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括立柜(1)，其特征在于，所述立柜(1)的上表面焊接有清洗台(3)，且清洗台(3)为漏斗型结构，所述清洗台(3)的上表面两侧边缘中间位置均垂直设置有衬套(4)，且衬套(4)的内部设置有支柱(5)，两组所述支柱(5)的上端之间固定安装有载重板(6)，且载重板(6)平行设置在立柜(1)的上方，所述载重板(6)的下表面中间位置设置有直线导轨(7)，且直线导轨(7)的下表面滑动安装有滑块(8)，所述滑块(8)的下表面焊接有导流柱(9)，且导流柱(9)的前壁中间位置固定连接有进水管(10)，所述导流柱(9)的底部垂直焊接有喷嘴(11)，所述衬套(4)的前后壁中间位置均开设有滑槽(12)，且支柱(5)的前后表面底部位置均垂直设置有滑杆(13)，位于前侧所述滑杆(13)的前端和位于后侧所述滑杆(13)的后端均活动套接有定位套(14)，所述立柜(1)的内壁底部中间位置设置有电机(15)，且电机(15)的顶部中间位置垂直活动连接有转轴(16)，所述清洗台(3)的上下表面中间位置之间开设有空腔(18)，且清洗台(3)的上下表面边缘位置之间开设有若干组通槽(19)，若干组所述通槽(19)组合成圆环型结构，所述转轴(16)的上端焊接有限位盘(20)，且限位盘(20)的上表面固定安装有和空腔(18)相对应匹配的载物盘(21)，所述清洗台(3)的内表面四周位置均设置有转动销(22)，且清洗台(3)通过转动销(22)固定连接有夹板(23)，所述夹板(23)的顶部中间位置开设有凹槽(24)。/n