[实用新型]一种机台手臂前端部件有效
| 申请号： | 201921348919.4 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN211376606U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 谭龙滨;吴丽华;陶言龙 | 申请（专利权）人： | 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种机台手臂前端部件，包括固定装置和保护装置，保护装置通过固定装置固定在机台手臂前端，固定后的保护装置的上表面与固定装置的上表面齐平。本实用新型还公开了一种机台手臂，包括上述的手臂前端部件。本实用新型提供的技术方案，使得机台手臂前端高度减少0.5mm使之与固定螺丝锁紧状态时的高度齐平，增加了机台手臂进出缓冲区时前端与晶圆的距离，从而防止刮伤晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机台 手臂 前端 部件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
