[实用新型]一种具有宽电极结构的厚膜晶片电阻有效
| 申请号： | 201921350430.0 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210200433U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 黄正信;刘复强;顾明德 | 申请（专利权）人： | 丽智电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/084 | 分类号： | H01C1/084;H01C1/142;H01C17/00;H01C7/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 俞翠华 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有宽电极结构的厚膜晶片电阻，包括基体，基体的背面和正面分别设有背电极和正电极，背电极包括相对设置且均沿着基体的长度方向延伸的第一背电极层和第二背电极层，二者的长度与基体的长度相等；正电极包括相对设置且沿着基体的长度方向延伸的第一正电极层和第二正电极层，二者的长度与基体的长度相等；第一正电极层和第二正电极层通过阻体层相连，阻体层上覆盖有玻璃保护层和树脂保护层；阻体层和玻璃保护层上对应的位置处设有镭切线；正电极与背电极通过侧电极相连导通。本实用新型通过对正电极和背电极均采用宽电极结构设计，相比于传统的正电极和背电极面积分别增加至少2倍，能够加大产品的散热面积，使产品的功率得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电极 结构 晶片 电阻 | ||
【主权项】：
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