[实用新型]一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具有效
| 申请号： | 201921351040.5 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210491359U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 康良军 | 申请（专利权）人： | 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 李蓉蓉 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及麦克风生产技术领域，尤其涉及一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具，包括PCB板和压合治具，所述PCB板由焊盘层、中间层及芯片贴装层焊接而成，所述压合治具由压合盖与压合底座组装而成，所述压合底座上端面四周侧环绕设置有多个底座支撑块，所述压合底座上端面四角固定有定位销Ⅰ，所述压合底座上固定有多个定位销Ⅱ，所述压合底座上阵列固定有支撑小块。通过本实用新型实现了将PCB板的三层结构精确定位，并且实现了PCB板与电子元件的焊锡固定，并且焊锡后没有锡膏外溢的现象产生，减少了因锡膏外溢导致短路的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层叠 pcb 生产 使用 压合治具 | ||
【主权项】：
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