[实用新型]一种多层PCB电路板的安装结构有效

专利信息
申请号: 201921351887.3 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN211909300U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 李玲
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 256599 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种多层PCB电路板的安装结构,包括固定板,所述固定板的上端外表面四周拐角处固定连接有第一支柱,所述第一支柱的上端贯穿有第一电路板,所述第一支柱的上端设置有第二支柱,所述第二支柱的上端贯穿有第二电路板,所述第一支柱的外表面靠近下端的位置固定连接有承托圆片,所述承托圆片的上端外表面胶接有绝缘橡胶片,所述第一支柱的上端开设有凹槽,所述凹槽的内部设置有立柱,所述立柱的上端固定连接有直角套筒,所述直角套筒的一端活动连接立柱。该装置结构通过第一支柱与第二支柱分体设计便于使用者将多组电路板垂直叠层安装固定,节省空间占用面积,且拆卸过程简单方便。
搜索关键词: 一种 多层 pcb 电路板 安装 结构
【主权项】:
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