[实用新型]一种可调型DIP封装芯片引脚整形工装有效
| 申请号： | 201921352104.3 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210435254U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李蛇宏;杨益东 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可调型DIP封装芯片引脚整形工装，包括：基座板；固定板，固定于基座板；活动板，相对于固定板设置，并通过其底部设置的滑动部滑动配合于基座板的一对第一滑槽内，活动板一侧穿设导杆，导杆一端连接固定板，另一端连接位于基座板的导杆座，活动板另一侧穿设螺杆，螺杆一端与固定板转动配合，另一端连接电机输出轴，电机设于基座板；以及一对压型机构，包括驱动组件和板压组件，驱动组件，用于实现板压组件沿第二滑槽方向的移动，第二滑槽设于基座板并与第一滑槽平行；板压组件，用于在驱动组件的推送下与活动板或固定板配合完成对置于活动板和固定板上的封装芯片的引脚整形。适用两侧引脚跨度不同的封装芯片，可批量化进行整形处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 dip 封装 芯片 引脚 整形 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川明泰电子科技有限公司，未经四川明泰电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921352104.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种压型玻璃机器人
- 下一篇：一种集成封装芯片引脚切断折弯工装
