[实用新型]一种SOP-8L封装框架有效
| 申请号： | 201921352166.4 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210245490U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李蛇宏;杨益东 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种SOP‑8L封装框架，包括框架本体，框架本体上阵列有框架单元区域，框架单元区域两侧匹配设置有外引脚区；框架单元区域，为矩形区域，其包括上侧的第八内引脚、第七内引脚、第六内引脚、第五内引脚；下侧的第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、第四内引脚；以及第一基岛、第二基岛。第一基岛与第二内引脚连接；第二基岛与第六内引脚连接；第一基岛外端侧通过第一侧连筋与框架本体连接；第二基岛外端侧通过第二侧连筋与框架本体连接。通过阵列/矩阵布局形式提高批量化封装效果，并合理利用有限的框架空间进行布局，可供双芯片集成使用，且结构稳定性提高，节省原材料，利于后续工序加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sop 封装 框架 | ||
【主权项】：
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