[实用新型]一种便于乳化助焊膏的膏袋有效

专利信息
申请号: 201921353442.9 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN210755721U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 黄云波;曹红莲;曹校颖 申请(专利权)人: 东莞市综研电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 代理人: 李迪
地址: 523000 广东省东莞市松山湖高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种便于乳化助焊膏的膏袋,属于焊接设备技术领域,所述便于乳化的助焊膏包括膏袋,所述膏袋顶部粘贴连接有出膏管,所述出膏管为不锈钢材料,所述出膏管外表面开设有外螺纹。本实用新型通过密封圈可对帽盖和出膏管的连接处进行密封,从而可有效避免在不使用时,助焊膏内的氯气发生挥发,既保证了助焊膏的产品质量,又避免氯气挥发到空气中,对使用者的身体健康造成损伤,使用更加的安全,挤压膏袋,助焊膏可通过细出膏嘴挤出,可使对挤出的助焊膏进行精准控制,可有效减少对助焊膏的浪费,通过挤压器可将膏袋内的助焊膏挤向出膏管,从而可使残留在膏袋内腔的助焊膏全部被挤出,使用更加的方便。
搜索关键词: 一种 便于 乳化 助焊膏
【主权项】:
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