[实用新型]基于光敏感应器控制的激光打孔设备有效

专利信息
申请号: 201921353851.9 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN210548950U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 顾国正 申请(专利权)人: 苏州市华振机械电器有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/16
代理公司: 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 代理人: 张芹
地址: 215132 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种基于光敏感应器控制的激光打孔设备。包括底座、设置在底座上的激光打孔设备和控制器,底座为箱体结构,顶部设有敞口;底座从下到上依次是光敏感应器、透光玻璃、支撑结构以及打孔材料;底座的外部设有用于收集废气废渣的抽吸装置;抽吸装置与出口连通;光敏感应器与抽吸装置电性连接;控制器与光敏感应器电性连接;光敏传感器用于采集穿过透光玻璃的激光束的光信号;述控制器用于接收光敏传感器采集的光信号,并控制抽吸装置启停工作,本实用新型操作简单,可以实现激光打孔中产生的废渣废气的快速除去,值得推广使用。
搜索关键词: 基于 光敏 感应器 控制 激光 打孔 设备
【主权项】:
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