[实用新型]一种全自动芯片焊接机导料输送装置有效
申请号: | 201921353976.1 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN209993583U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 张志强 | 申请(专利权)人: | 铭沣工业自动化(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B23K37/00 |
代理公司: | 31360 上海首言专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 苗绘 |
地址: | 201901 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全自动芯片焊接机导料输送装置,包括支撑台、减速电机和转动盘,所述支撑台的上部焊接有支撑架,所述支撑架的侧部安装有料筒,所述减速电机通过螺栓安装于支撑台的上部,所述减速电机的输出端通过键连接有驱动轴,所述转动盘的上部安装焊接有连接块,所述连接块的中部中心对称开设有凹槽,每组所述连接块的侧部均插接有挡板,每组所述连接块的侧部均安装有电动推杆,所述电动推杆的输出端与挡板的侧部相连,所述转动盘的中部开设有与凹槽相配合的通孔,所述支撑台的侧部通过螺栓安装有收集箱。本实用新型简便的实现落料,保证每次只落入一个芯片,简便的实现焊接后芯片的排出,便于后续的转运。 | ||
搜索关键词: | 支撑台 减速电机 转动盘 焊接 本实用新型 挡板 电动推杆 螺栓安装 输出端 支撑架 芯片 导料输送装置 芯片焊接机 中心对称 键连接 驱动轴 收集箱 插接 料筒 落料 排出 通孔 转运 配合 保证 | ||
【主权项】:
1.一种全自动芯片焊接机导料输送装置,包括支撑台(1)、减速电机(2)和转动盘(3),其特征在于:所述支撑台(1)的上部焊接有支撑架(4),所述支撑架(4)的侧部安装有料筒(5),所述减速电机(2)通过螺栓安装于支撑台(1)的上部,所述减速电机(2)的输出端通过键连接有驱动轴(6),所述转动盘(3)通过键连接于驱动轴(6)的上部,所述转动盘(3)的上部安装焊接有连接块(7),所述料筒(5)的下壁与连接块(7)的上壁相对,所述连接块(7)的中部中心对称开设有凹槽(8),每组所述连接块(7)的侧部均插接有挡板(9),每组所述连接块(7)的侧部均安装有电动推杆(10),所述电动推杆(10)的输出端与挡板(9)的侧部相连,所述转动盘(3)的中部开设有与凹槽(8)相配合的通孔(11),所述支撑台(1)的侧部通过螺栓安装有收集箱(12)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造