[实用新型]一种全自动芯片焊接机导料输送装置有效

专利信息
申请号: 201921353976.1 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN209993583U 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 张志强 申请(专利权)人: 铭沣工业自动化(上海)有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;B23K37/00
代理公司: 31360 上海首言专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 苗绘
地址: 201901 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种全自动芯片焊接机导料输送装置,包括支撑台、减速电机和转动盘,所述支撑台的上部焊接有支撑架,所述支撑架的侧部安装有料筒,所述减速电机通过螺栓安装于支撑台的上部,所述减速电机的输出端通过键连接有驱动轴,所述转动盘的上部安装焊接有连接块,所述连接块的中部中心对称开设有凹槽,每组所述连接块的侧部均插接有挡板,每组所述连接块的侧部均安装有电动推杆,所述电动推杆的输出端与挡板的侧部相连,所述转动盘的中部开设有与凹槽相配合的通孔,所述支撑台的侧部通过螺栓安装有收集箱。本实用新型简便的实现落料,保证每次只落入一个芯片,简便的实现焊接后芯片的排出,便于后续的转运。
搜索关键词: 支撑台 减速电机 转动盘 焊接 本实用新型 挡板 电动推杆 螺栓安装 输出端 支撑架 芯片 导料输送装置 芯片焊接机 中心对称 键连接 驱动轴 收集箱 插接 料筒 落料 排出 通孔 转运 配合 保证
【主权项】:
1.一种全自动芯片焊接机导料输送装置,包括支撑台(1)、减速电机(2)和转动盘(3),其特征在于:所述支撑台(1)的上部焊接有支撑架(4),所述支撑架(4)的侧部安装有料筒(5),所述减速电机(2)通过螺栓安装于支撑台(1)的上部,所述减速电机(2)的输出端通过键连接有驱动轴(6),所述转动盘(3)通过键连接于驱动轴(6)的上部,所述转动盘(3)的上部安装焊接有连接块(7),所述料筒(5)的下壁与连接块(7)的上壁相对,所述连接块(7)的中部中心对称开设有凹槽(8),每组所述连接块(7)的侧部均插接有挡板(9),每组所述连接块(7)的侧部均安装有电动推杆(10),所述电动推杆(10)的输出端与挡板(9)的侧部相连,所述转动盘(3)的中部开设有与凹槽(8)相配合的通孔(11),所述支撑台(1)的侧部通过螺栓安装有收集箱(12)。/n
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