[实用新型]一种药膏厚度可调节的贴膏片制造装置有效

专利信息
申请号: 201921354267.5 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN211068068U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 丁明彩 申请(专利权)人: 安徽金泰医疗器械有限公司
主分类号: A61J3/00 分类号: A61J3/00
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 吴建龙
地址: 236000 安徽省阜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种药膏厚度可调节的贴膏片制造装置,涉及到医药领域,包括贴膏片制造装置外壳,所述贴膏片制造装置外壳的内顶壁固定连接有防护壳,所述防护壳的内部左侧固定安装有电机,所述电机的右端固定连接有滚珠丝杠,所述滚珠丝杠的外侧面活动连接有连接平台。本实用新型通过设置刮刀,起到了刮取效果,从而能够有效的调节药膏厚度,通过设置第三液压缸,能够有效的推动第一连接块左右移动,从而能够有效的夹持不同尺寸的膏药片,通过设置清水箱,能够有效的清理和收集刮刀刮取的膏药,通过设置第四连接块,起到了安装方便的效果,通过设置滑轮和滑轨,能够有效的提高第一连接块左右移动。
搜索关键词: 一种 药膏 厚度 调节 贴膏片 制造 装置
【主权项】:
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