[实用新型]一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统有效

专利信息
申请号: 201921363027.1 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN210442287U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 仝小贯;王皓 申请(专利权)人: 昂纳信息技术(深圳)有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 代理人: 陈琳;陈嘉琪
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及泵浦激光器领域,具体涉及一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统,包括:所述热传导测试装置包括承载或贴靠待测泵浦激光器芯片一端的制冷器,以及设置在待测泵浦激光器芯片另一端或热传导位置为最远处的温度传感器;驱动单元,输出可控电流控制制冷器工作;所述采样单元分别获取制冷器的状态信息及温度传感器的感应信息;处理单元测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。本实用新型通过泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统,获取泵浦激光器芯片的热传导性能,从而测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性;并且通过制冷器与温度传感器的摆放位置,精确获取其热传导响应特性,便于后续制造。
搜索关键词: 一种 激光器 芯片 热传导 响应 特性 测试 系统
【主权项】:
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