[实用新型]晶片上料机构有效
| 申请号： | 201921363468.1 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN210504668U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 田泽均;朱涛涛;田安洋;郭伟时;文永峰 | 申请（专利权）人： | 深圳汉阳科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 孙晓宇 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片上料机构，包括底座、铰接于底座上的立柱、第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具、第四晶片夹具、设置于底座顶部的第一电机、设置于底座上的用于将晶片进行竖直方向移动的顶升组件和设置于顶升组件上的气缸移动组件，第一电机上的第一转轴位于底座底部并通过传动带与立柱底部连接，第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具和第四晶片夹具均设置于立柱上。本实用新型，能够存储更多晶片，且自动化上料，人工参与少。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳汉阳科技有限公司，未经深圳汉阳科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921363468.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有消除液面气泡功能的发酵罐
- 下一篇：一种防水性能较好的电源开关
