[实用新型]一种精密印制线路板加工用压合装置有效

专利信息
申请号: 201921367947.0 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN210807840U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 盛志飞 申请(专利权)人: 深圳市兆丰电路科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 张志凯
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种精密印制线路板加工用压合装置,包括承托平台,压合面板,支撑框架,支撑底座和外部基体;所述外部基体的中心位置开口;所述外部基体开口处表面底部安装有承托平台;所述外部基体开口处两侧焊接安装有支撑框架;所述外部基体开口处顶部安装有压合面板;所述外部基体的四角安装有支撑底座。支撑底座和压合面板的设置,解决了原有的压合装置,在部分细节上存在设计上的不足和缺陷,进而对设备的使用寿命造成影响,譬如,矫正方向的滑块结构的直角结构容易在轨道内产生磨损,底部的支撑结构并非粗细均匀的一体支脚结构的问题。
搜索关键词: 一种 精密 印制 线路板 工用 装置
【主权项】:
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