[实用新型]壳体固定装夹装置及真空贴片装置有效

专利信息
申请号: 201921368232.7 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN210565570U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 韩丰;李海波;郭家松;潘红涛;哈德祥;陈俊;叶成 申请(专利权)人: 武汉乾峯智能科技有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 肖文静
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开一种壳体固定装夹装置及真空贴片装置,其中,所述壳体固定装夹装置包括装载座及多个夹持板,所述装载座包括端面呈圆形设置的装载板,所述装载板的轴线沿左右向延伸设置,所述装载板的右端面为装载面,多个所述夹持板均沿左右向延伸设置,多个所述夹持板沿所述装载板的周向间隔布设,每一所述夹持板的右端均呈突出所述装载面设置,以使得多个所述夹持板之间在所述装载板的右侧形成一夹持空间,每一所述夹持板均具有沿所述装载板径向的活动行程,多个所述夹持板活动共同改变所述夹持空间的大小,用于夹持锁紧或者松开解锁金属壳体,很方便地实现了固定装夹所述金属壳体。
搜索关键词: 壳体 固定 装置 真空
【主权项】:
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